今日PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作4
PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作(4)
5具有良好的耐热性、阻燃性和无毒性.曝光(Exposuring)
液态光致抗蚀剂经UV光(300~400nm)照射后发生交联聚合反应,受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W,曝光量100~300mj/cm2,密度测定采用21级光密度表(Stouffer21),以确定最佳曝光参数,通常为6~8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格,但其感光速度不及干膜,因此应使用高效率曝光机(Drawer)。
光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间,灯的光强与激发电压有关,与灯管使用时间有关。因此,为保证光聚合反应足够的光能量,必须由光能量积分仪来控制,其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时,能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变,曝光时间为25~50秒。
影响曝光时间的因素:
(1)灯光的距离越近,曝光时间越短;
(2)液态光致抗蚀剂厚度越厚,曝光时间越长;
(3)空气湿度越大,曝光曲折实验作为不锈钢制造中重要检验步骤之1,为保证不锈钢材料的抗弯折性能提供了重要基础时间越长;
(4)预烘温度越高,曝光时间越短。 厦门稀找实验机主体水平土材料研究所建设项目总投资4.3亿元
当曝光过度时,易形成散光折射,线宽减小,显影困难。当曝光不足时,显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷,抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。
底片质量的好坏,直接影响曝光质量,因此,底片图形线路清晰,不能有任何发晕、虚边等现象,要求无针孔、沙眼,稳定性好。底片要求黑白反差大:银盐片颠倒金相显微镜在清洗时光密度(Density)DMAX≥3.5,DMIN ≤0.15;重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。
一般来说,底片制作完后,从一个工序(工厂)传送到另一个工序(工厂),或存贮一段时间,才进入黄光室,这样经历不同的环境,底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室,每张底片制作80多块板,便应废弃。这样可避免图形的微变形,尤其是微孔技术更应重视这一点。
是以强大的IT技术为基础曝光工序操作注意事项
(1)曝光机抽真空晒匣必不可少,真空度≥90%,只通过抽真空将底片与工件紧密贴合,才能保证图像无畸变,以提高精度。
(2)曝光操作时,若出现粘生产底片,可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成,应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。
(3)曝光停止后,应立即取出板件,否则,灯内余光会造成显影后有余胶。
(4)工作条件必须达到:无尘黄光操作室,清洁度为10000~100000级,有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。
(5)曝光时底片药膜面务必朝下,使其紧贴感光膜面,以提高解像力。
(待续)
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